400-789-7899
en

快克智能裝備股份有限公司

焊接裝聯 視覺AOI 智能終端/智能穿戴 新能源 半導體 投資者關系 走進快克
焊接工具設備
選擇性波峰焊
選擇性波峰焊
激光焊接
激光焊接
FPC熱壓焊
FPC熱壓焊
焊接鎖付裝聯
焊接鎖付裝聯
精密點膠
精密點膠
激光打標
激光打標
3D AOI & 3D SPI
3D AOI & 3D SPI
3D AOI & 3D SPI
芯片封裝AOI
模組
VCM CCM SIP模組 MIC模組 天線模組 震動馬達 充電接口 PPOG模組
智能終端
智能手機 智能穿戴
元宇宙
AR/VR眼鏡
ADAS毫米波雷達
ADAS毫米波雷達
智能線控底盤
智能線控底盤
熱管理系統
熱管理系統
ECU
ECU
半導體封裝
熱壓鍵合固晶機（TCB) 高速高精固晶機 熱貼固晶機 多功能固晶機 銀燒結設備 真空焊接設備 甲酸焊接爐 芯片封裝AOI 功率器件封裝解決方案

公告

latest announcement

定期公告

Regular Announcement

實時行情

Real-Time Quotes

公司治理

Corporate Governance

投資者互動

Investor Interaction

關于快克

About Us

实时新聞資訊

News

聯系我們官网

Contact Us

學習平台

Learning platform

焊接裝聯

焊接工具設備 選擇性波峰焊 激光焊接 FPC熱壓焊 焊接鎖付裝聯 精密點膠 激光打標

視覺AOI

3D AOI & 3D SPI 芯片封裝AOI

智能終端/智能穿戴

模組 智能終端 元宇宙

新能源

ADAS毫米波雷達 智能線控底盤 熱管理系統 ECU

半導體

半導體封裝 熱壓鍵合固晶機（TCB) 高速高精固晶機 熱貼固晶機 多功能固晶機 銀燒結設備 真空焊接設備 甲酸焊接爐 芯片封裝AOI 功率器件封裝解決方案

投資者關系

公告 定期公告 實時行情 公司治理 投資者互動

走進快克

關于快克 实时新聞資訊 聯系我們官网
首頁 > 现有產品中心 > 焊接裝聯/視覺AOI > 激光打標
智能化 防呆防重雕 業界最小激光 點徑0.11mm 镭射穩定度：輸出功率波動率 可定制化MES系統對接 上下雙頭/三段式內翻單元 自檢讀取率：100% 美國原裝進口激光器 高精度視覺導航系統 輕量化設計激光模組
更多信息
設備配置
雙軌雕刻
雙軌雕刻

直連貼片機雙軌

獨立刻印模式

獨立傳板

上下頭雙面刻印
上下頭雙面刻印

A面B面同時刻印

效率提升100%

內置翻板
內置翻板

雙面打碼，正反面翻轉

減少傳輸時間，效率提升30%

極簡操作界面
極簡操作界面

Step by step程序編程步驟

一鍵選點設計

多模塊自定義條碼編輯規則

應用領域
1650076847381174

半導體封裝後刻印

作業流程
上料機
送料
送入
上料軌道
CCD
定位/讀碼
磁懸浮
平台定位
載板傳輸後
至打標位
自動
镭射標記
基板清潔
送入
收料軌道
CCD
檢測識別
收料機
收料作業
半導體封裝後刻印

組445

組446

組447
半導體封裝後刻印濾波器刻印矽麥刻印

更多半導體行業應用

焊接裝聯

焊接工具設備 選擇性波峰焊 激光焊接 FPC熱壓焊 焊接鎖付裝聯 精密點膠 激光打標

視覺AOI

3D AOI & 3D SPI 芯片封裝AOI

智能終端/智能穿戴

模組 智能終端 元宇宙

新能源

ADAS毫米波雷達 智能線控底盤 熱管理系統 ECU

半導體

熱壓鍵合固晶機（TCB) 高速高精固晶機 熱貼固晶機 多功能固晶機 銀燒結設備 真空焊接設備 甲酸焊接爐 芯片封裝AOI 功率器件封裝解決方案

投資者關系

最新公告 定期公告 實時行情 公司治理 投資者互動

走進快克

關于快克 实时新聞資訊 聯系我們官网 學習平台
2022 © 快克智能裝備股份有限公司 版權所有　All Rights Reserved
備案號：京ICP證000000號

400-789-7899

中國·常州

聯系我們官网
版權所有 © 快克智能裝備股份有限公司 2022 備案號：京ICP證000000號
友情链接：成都天一元机械设备有限公司 | 广州沃孚机电设备有限公司 | 青夏教育精英家教网 | 武威金苹果农业股份有限公司 | 广东泰升包装科技 | 重庆凌蓝金属制品 | 无锡市百育药化设备制造有限公司 | 瑞安市新鑫包装机械有限公司 | 乐能创新-乐分享·能创造 | 辽宁新华龙大有钼业有限公司